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DS、半导体芯片等板块或先于指数见底

证券分析
2025-04-03 14:50:04
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以下是为您生成的中文快讯：皓哥论股提醒粉丝，本人只有此账号，不会私下与粉丝联系。晚间复盘时，关键信息已多次重申。简单总结：金龙指数晚间上涨约 1%，其与 A 股几大指数结构相似，可尝试看机会。若 3300 - 3320 是阶段性底部，4 月到 4 月中旬看机会，届时可能反弹，4 月中旬或回踩。DS、半导体芯片等板块或先于指数见底，将缓步反弹，4 月中旬到 5 月有修整回踩，之后在第三浪时加速突破。以上仅为个人观点，不作为投资建议，股市有风险，入市需谨慎。

股票名称 []板块名称 ["半导体芯片"]金龙指数、日线结构、板块反弹看多看空认为金龙指数结构有利、部分板块先见底且指数有望反弹

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